海峡两岸汽车电子论坛在江苏昆山举行，来自两岸的200位专家学者与会。论坛以两岸合作模式分享为主轴，围绕汽车电子控制技术、汽车电子开发体系及应用、大陆和台湾汽车电子产业的现状及趋势等主题展开探讨。论坛期间，台湾电机电子工业同业公会与昆山成电汽车电子产业园签订《海峡两岸汽车电子合作框架协议》。
    去年，中国汽车产销量突破1800万辆，跃居全球第一汽车消费大国。与此同时，却尚没有一块国产芯片“真正”应用到汽车的核心控制领域。同样台湾地区也面临着核心汽车电子产品严重依赖国外状况。台湾汽车电子产业合作联盟召集人、峰鼎电子股份有限公司游文光董事长说，2010年台湾汽车电子产值约为918亿元台币，不含电池约为670亿元台币，其中车载资讯系统占53.67%；而在发动机、底盘电子控制系统等关键技术薄弱。两岸ECFA后，中国大陆十二五计划利多因素，将带动电动车用电子配套供应用市场，预估今年台湾车用电子产值将近千亿台币。大陆应用面大，台湾电子研发能力强，联手才有机会与海外技术一搏。他呼吁两岸尽快统一汽车电子系列标准，这有利于推动研发、专利保护、零组件互相支援、汽车认证等，才有机会在新能源汽车业主导世界市场。
    新能源汽车半导体的兴起将成为中国IC代工厂、封装测试厂、
Fabless(无生产线设计公司)跨入汽车半导体的产业机遇。
（摘自中国新闻）