“上海先进”召开联盟单位项目研讨会
[2010-02-01 10:14:51]
为有序推进《建设高可靠性汽车电子芯片制造产业化平台》项目建设,2009年12月18日,上海先进半导体制造股份有限公司邀请该项目联盟单位上海集成电路研发中心、中科院上海微系统与信息技术研究所、上海航盛实业有限公司参加项目研讨会。
根据项目进度,将把TPMS相关芯片作为本项目的先导产品,具体研发的3款芯片名称为: TPMS用的MEMS传感器(压力/加速度)、TPMS用的MCU芯片、TPMS用的RF芯片。为确保完成研发计划,共同推进汽车电子“产业链”建设,会议明确了各联盟单位近期的主要任务。



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